EMS 和 ODM 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（EMS、ODM）、按应用（计算机、消费设备、工业、通信等）、区域见解和预测到 2035 年

EMS 和 ODM 市场概览

预计 2026 年 EMS 和 ODM 市场规模将达到 921937.74 万美元，预计到 2035 年将达到 159091893 万美元，复合年增长率为 6.25%。

由于智能手机、笔记本电脑、汽车电子、网络设备和工业自动化系统等全球电子制造需求持续增长，EMS 和 ODM 市场正在迅速扩张。 2024 年，全球生产了超过 184 亿台电子设备，为强大的 EMS 和 ODM 外包活动提供了支持。 EMS 供应商约占外包电子产品生产的 61%，因为公司越来越注重降低制造成本和提高供应链效率。 ODM 制造商占外包电子设计和生产服务总量的近 39%。 2024 年，亚太地区约占全球 EMS 和 ODM 产能的 72%。仅智能手机组装业务就占全球 EMS 制造量的近 34%。

由于云计算基础设施、半导体生产和消费电子产品制造在 2024 年大幅扩张，美国 EMS 和 ODM 市场保持强劲需求。全美有超过 4,600 个电子制造设施运营，支持工业自动化、航空航天和医疗设备生产。由于自动化投资稳步增长，工业电子约占国内EMS需求的26%。由于劳动力优化和供应链多元化战略的不断加强，美国科技公司的合同制造利用率在 2024 年超过 58%。由于电动汽车制造迅速扩张，汽车电子产量增长了21%。 2024 年，超过 63% 的美国 OEM 厂商将至少一个阶段的电子组装或产品设计外包给 EMS 和 ODM 合作伙伴。

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主要发现

• 主要市场驱动因素：消费电子外包增长42%，云基础设施硬件产量增长28%，汽车电子制造扩张21%，有力加速了全球EMS和ODM市场需求。
• 主要市场限制：近 31% 的制造商面临半导体供应中断，而 24% 的 EMS 工厂报告 2024 年劳动力和物流成本上涨。
• 新兴趋势：AI 服务器组装需求增长了 29%，自动化 SMT 生产增长了 26%，可持续电子制造的采用占全球新工厂投资的 38%。
• 区域领导力：亚太地区约占全球 EMS 和 ODM 产能的 72%，而中国、台湾和越南总共运营着超过 19,000 个电子组装工厂。
• 竞争格局：2024 年，十大 EMS 和 ODM 制造商控制了全球外包电子产品产量的近 63%，因为大规模 OEM 合同仍然高度集中。
• 市场细分：EMS 服务占 61% 的市场份额，消费设备应用占 34%，通信设备制造约占总生产需求的 22%。
• 最新进展：2023年至2025年间，人工智能服务器产量增长31%，智能工厂自动化扩展24%，机器人集成将EMS装配效率提高19%。

EMS和ODM市场最新趋势

由于人工智能基础设施、智能制造和电动汽车电子产品在全球范围内不断扩张，EMS 和 ODM 市场正在经历强劲转型。由于制造商优先考虑生产效率和减少缺陷，2024 年自动化 SMT 装配安装量增加了 26%。 AI服务器制造需求增长了29%，尤其是在云计算投资迅速加速的北美和亚太地区。由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备生产仍然高度活跃，消费电子产品约占 EMS 和 ODM 制造需求的 34%。

由于电池管理系统、信息娱乐系统和自动驾驶传感器需要先进的合同制造能力，全球电动汽车电子产品产量增长了 23%。由于供应链加速远离中国，越南 EMS 工厂安装量在 2024 年增加了 18%。由于全球超大规模数据中心建设全年保持高度活跃，云网络设备制造也增长了24%。

EMS和ODM市场动态

司机

"对外包消费​​电子产品制造的需求不断增长"

消费电子制造外包的增加仍然是 EMS 和 ODM 市场的最强劲驱动力。 2024 年，全球电子设备产量超过 184 亿台，其中智能手机约占 EMS 制造需求的 34%。 OEM 公司越来越多地外包组装和产品设计，以降低运营成本并加快生产进度。 2024年，全球科技公司的合同制造采用率超过58%。由于云计算基础设施投资迅速扩大，人工智能服务器产量增长了29%。由于电动汽车在全球范围内的普及加速，汽车电子制造业也增长了 21%。 2024 年，超过 61% 的消费电子品牌将 PCB 组装、测试和零部件采购活动外包给 EMS 提供商。

克制

"半导体短缺和运营成本上升"

半导体短缺和不断增加的运营成本继续限制 EMS 和 ODM 市场。 2024 年，近 31% 的电子制造商经历了半导体供应中断，影响了生产计划和交付时间表。由于全球国际运输和仓储成本仍然居高不下，物流费用增加了约 18%。主要制造中心的劳动力成本增加了 16%，尤其是在中国和东南亚地区。超过 24% 的 EMS 设施报告称，由于涉及微控制器和先进芯片组的组件采购短缺而导致延误。由于半导体采购成本大幅波动，规模较小的 ODM 制造商也面临着库存融资的困境。由于电子工厂内的电力需求仍然高度密集，2024 年自动化 SMT 生产线的能源消耗支出增加了 14%。

机会

"人工智能基础设施和电动汽车电子设备的扩展"

人工智能基础设施和电动汽车电子产品的扩展为 EMS 和 ODM 市场带来了重大机遇。由于超大规模云提供商扩大了数据中心投资，2024 年全球人工智能服务器制造需求增长了 29%。由于先进的电池系统和自动驾驶技术需要复杂的 PCB 组装和测试能力，电动汽车电子产品产量增长了 23%。 2024 年，超过 41% 的汽车 OEM 将电子模块制造外包给 EMS 合作伙伴。智能工厂自动化投资增加了 24%，支持高速机器人生产系统和先进制造分析。越南和印度显着扩大了电子制造基础设施，工厂安装量分别增加了 18% 和 16%。可持续电子制造举措也为节能组装和回收技术创造了机会。

挑战

"地缘政治贸易紧张局势和供应链复杂性"

地缘政治贸易紧张局势和供应链复杂性仍然是 EMS 和 ODM 市场的主要挑战。由于贸易限制和关税不确定性影响了零部件采购，约 34% 的电子制造商在 2024 年调整了采购策略。多国生产模式使物流协调复杂性增加了近22%。中国工厂继续占据全球电子组装产能约 46% 的主导地位，引发了国际 OEM 厂商的依赖担忧。 2024 年，超过 27% 的 EMS 提供商经历了涉及海关法规和出口管制的延误。先进半导体封装的短缺也降低了高性能计算设备的生产效率。随着外包制造网络在全球范围内迅速扩张，维持分布式全球供应链的质量控制变得越来越困难。

EMS和ODM市场细分

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按类型

特快专递：2024 年，EMS 服务约占 EMS 和 ODM 市场的 61%，因为 OEM 越来越多地外包制造、测试、物流和装配业务。智能手机生产占 EMS 需求的近 36%，因为 2024 年全球手机出货量超过 12 亿部。自动化 SMT 组装系统将 EMS 生产效率提高了约 19%。由于中国、台湾和越南拥有广泛的电子工厂网络，亚太地区占全球 EMS 制造能力的近 74%。由于全球电动汽车生产加速，汽车电子组装在 2024 年增长了 22%。由于超大规模数据中心建设稳步增长，云网络设备制造业也增长了24%。 EMS 提供商将机器人自动化采用率提高了 26%，以减少劳动力依赖并提高精密制造效率。

原始设计制造商：ODM服务占EMS和ODM市场近39%，因为OEM品牌越来越青睐外包产品设计和工程解决方案。由于全球个人电脑出货量仍然高度活跃，2024 年笔记本电脑和笔记本电脑产量约占 ODM 制造需求的 31%。由于领先的笔记本电脑和服务器制造商拥有广泛的生产基础设施，台湾占全球 ODM 业务的近 43%。由于云提供商需要先进的硬件开发能力，2024 年 AI 服务器设计外包增长了 27%。 ODM 提供商通过集成设计和制造服务将产品发布时间缩短了约 18%。由于智能手表和无线音频设备的全球需求强劲，消费者可穿戴设备 ODM 产量也增长了 16%。

按申请

电脑：计算机约占 EMS 和 ODM 市场需求的 17%，因为台式电脑、笔记本电脑、游戏系统和 AI 服务器需要先进的制造和测试服务。 2024 年，由于主要 OEM 品牌越来越多地外包产品设计，ODM 提供商处理了全球笔记本电脑产量的近 48%。由于超大规模云提供商扩大了基础设施投资，AI 服务器制造需求增长了 29%。由于先进的服务器和笔记本组装能力，台湾约占全球计算机 ODM 产量的 44%。 2024 年，自动化测试系统将计算机组装效率提高了 17%。

消费类设备：由于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和智能家居产品制造在全球范围内仍然高度活跃，消费类设备约占 EMS 和 ODM 需求的 34%。 2024 年智能手机组装量超过 12 亿部，支持大规模 EMS 外包活动。由于智能手表和无线耳机的普及，可穿戴电子产品产量增长了 18%。由于电子供应链仍然集中在该地区，亚太地区约占消费设备 EMS 制造的 71%。 2024 年，自动化机器人装配线将生产精度提高了近 21%。

工业的：由于工厂自动化、机器人和工业物联网系统在 2024 年大幅扩张，工业电子产品约占 EMS 和 ODM 市场需求的 19%。由于全球智能制造投资加速，工业 PCB 组装需求增长了 22%。由于自动化设备制造活动强劲，北美约占工业 EMS 利用率的 28%。由于劳动力优化战略扩展到整个制造业，工业机器人产量在 2024 年增长了 17%。由于可靠性标准变得越来越严格，坚固耐用的工业电子测试服务也增加了 14%。

通讯：由于云网络硬件、5G基础设施和电信设备生产大幅扩张，通信设备约占EMS和ODM市场需求的22%。由于电信网络部署仍然高度活跃，2024 年全球 5G 基站制造量增长了 24%。由于数据中心投资的增加，人工智能网络硬件组装也增加了 21%。亚太地区约占通信设备产量的 66%，因为电信零部件供应链仍然集中在区域内。自动光学检测系统将通信设备组装过程中的生产质量提高了约 18%。

其他的：其他应用约占 EMS 和 ODM 市场需求的 8%，包括汽车电子、医疗设备、航空航天系统和国防电子。由于电动汽车制造在 2024 年在全球范围内扩张，汽车电子产品产量增长了 23%。由于诊断设备生产仍然高度活跃，医疗电子组装需求增长了 16%。由于航空电子和通信系统现代化项目稳步扩大，航空电子外包也增长了11%。由于先进的航空航天和医疗设备制造依然强劲，北美约占专业电子 EMS 需求的 32%。

EMS和ODM市场区域展望

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北美

由于人工智能基础设施、工业自动化和医疗电子制造大幅扩张，2024 年北美约占 EMS 和 ODM 市场的 14%。由于云计算和半导体投资迅速加速，美国占该地区 EMS 和 ODM 需求的近 82%。由于超大规模云提供商积极扩大数据中心容量，2024 年人工智能服务器制造需求增长了 29%。由于自动化设备和机器人生产仍然高度活跃，工业电子产品约占区域 EMS 需求的 26%。由于电动汽车制造在美国和墨西哥扩张，汽车电子组装增长了 21%。 2024 年，北美地区将有超过 4,600 家电子制造工厂运营，支持先进的 PCB 组装和测试业务。

由于诊断设备和可穿戴健康监测设备生产稳步加速，医疗电子外包增长17%。机器人集成将北美 EMS 工厂的装配线效率提高了约 18%。可持续制造举措也有所增加，因为 2024 年近 39% 的新电子设施采用了可再生能源系统和废物减少技术。

欧洲

由于汽车电子、工业自动化和航空航天制造在 2024 年仍然高度发达，欧洲约占 EMS 和 ODM 市场的 10%。由于先进的工业生产基础设施仍然强劲，德国、法国和英国合计占该地区 EMS 和 ODM 需求的近 61%。由于电动汽车制造大幅增长，汽车电子产品约占欧洲 EMS 利用率的 33%。由于智能工厂投资在整个欧洲稳步扩张，2024 年工业自动化设备产量增长了 19%。由于航空电子现代化项目加速，航空航天电子外包也增长了13%。 2024 年，欧洲进口了超过 5800 万个半导体元件，以支持通信和工业设备制造。

由于欧洲制造商优先考虑生产精度和劳动效率，机器人装配系统扩大了 22%。由于 5G 基础设施部署在主要市场持续部署，通信设备制造占区域 EMS 需求的近 18%。由于 2024 年整个欧洲的环境合规标准得到加强，可持续电子制造的采用也显着增加。

亚太

由于电子组装、半导体封装和供应链基础设施仍然高度集中，亚太地区以约 72% 的份额主导 EMS 和 ODM 市场。 2024 年，仅中国就占全球 EMS 制造能力的近 46%，因为智能手机、笔记本电脑和电信设备的生产仍然广泛。由于笔记本电脑和服务器生产仍然高度活跃，台湾约占全球 ODM 制造的 31%。消费电子产品占亚太地区 EMS 需求的近 37%，因为 2024 年全球智能手机组装量超过 12 亿部。由于国际 OEM 厂商将制造业务从中国转移到越南，越南的电子工厂安装量增加了 18%。由于政府的制造业激励计划，印度的电子组装基础设施在 2024 年扩大了约 16%。

由于制造商专注于提高生产速度和质量，自动化 SMT 组装装置增加了 27%。由于全球云计算基础设施需求加速，人工智能服务器制造也大幅增长。 2024 年，亚太地区将有超过 19,000 个电子制造工厂运营，支持大规模 EMS 和 ODM 生产网络。

中东和非洲

由于电信基础设施开发和工业自动化项目在 2024 年稳步扩张，中东和非洲约占 EMS 和 ODM 市场的 4%。由于智慧城市计划和通信基础设施投资仍然高度活跃，海湾国家占区域 EMS 需求的近 51%。由于 5G 网络扩建项目，通信设备约占区域 EMS 利用率的 34%。由于自动化采用范围扩大到石油、天然气和制造业，工业电子装配在 2024 年增长了 14%。由于工业和汽车电子制造业仍然相对发达，南非约占该地区 EMS 需求的 22%。由于区域数字设备采用持续扩大，消费电子产品进口也大幅增加。

2024 年，在线零售电子产品需求增长 17%，支持特定国家/地区的本地化组装业务。由于整个中东和非洲太阳能发电装置的稳步增长，涉及 EMS 外包的可再生能源设备制造也有所扩大。智能基础设施投资进一步加速了对工控电子和通信硬件组装服务的需求。

顶级 EMS 和 ODM 公司名单

• 鸿海
• 和硕
• 广达
• 仁宝
• 纬创资通
• 捷普
• 伟创力
• 英业达
• 立讯精密
• 华勤
• 比亚迪电子
• 闻泰科技
• USI
• 桑米纳
• 天弘
• 新金宝
• 佳世达公司
• 丛
• 创业
• 开发
• 基准
• 佐尔纳
• 法布里内特
• 神达电脑
• 龙旗
• SIIX
• 联电电子有限公司

市场份额排名前两名的公司

• 由于广泛的智能手机、服务器和消费电子组装业务，鸿海在 2024 年占据全球 EMS 制造产量的约 24%。
• 和硕凭借强大的笔记本、智能手机和通讯设备制造能力，占据近11%的市场份额。

投资分析与机会

由于人工智能基础设施、电动汽车电子和云网络硬件仍然是高增长的制造业领域，EMS 和 ODM 市场继续吸引大量投资。由于制造商优先考虑精密装配和生产可扩展性，2024 年自动化 SMT 生产投资增加了 26%。由于供应链多元化战略，亚太地区的电子工厂安装量增长了 18%，尤其是越南和印度。

由于半导体封装和人工智能硬件生产稳步增长，北美约占 EMS 基础设施投资的 14%。由于制造商提高了生产效率并减少了对劳动力的依赖，全球智能工厂机器人的采用率增加了 24%。可持续电子制造技术也受到欢迎，因为 2024 年近 38% 的新工厂采用了可再生能源系统和节能生产设备。

新产品开发

EMS和ODM市场的新产品开发重点关注人工智能硬件、电动汽车电子、机器人集成和可持续制造技术。由于超大规模云基础设施需求显着加速，2024 年 AI 服务器主板产量增长了 31%。涉及电池管理系统和自动驾驶传感器的电动汽车电子模块全球增长了23%。

由于可穿戴健康监测设备和诊断系统的全球需求强劲，医疗电子 ODM 产量增长了 16%。 2024 年，人工智能驱动的质量检测系统将缺陷检测效率提高了约 19%。由于可折叠智能手机和紧凑型消费设备需要先进的装配解决方案，柔性 PCB 制造技术也得到了扩展。由于全球电信和超大规模基础设施项目仍然高度活跃，涉及高速数据传输模块的云网络硬件产量大幅增加。

近期五项进展（2023-2025）

• 2023年，鸿海将AI服务器产能扩大28%，以支持全球不断增长的云计算基础设施需求。
• 2024 年，和硕将自动化 SMT 组装装置增加了 24%，提高了电子产品生产效率并降低了缺陷率。
• 2024 年，立讯精密将电动汽车电子产品产量扩大 21%，以支持电池管理和信息娱乐系统制造。
• 2025 年，捷普推出了先进的机器人辅助生产系统，将 PCB 装配精度提高了 19%。
• 到 2025 年，伟创力在多个 EMS 设施中使用可再生能源系统扩大了可持续制造业务，将能源消耗降低了 16%。

EMS和ODM市场报告覆盖范围

EMS 和 ODM 市场报告对全球市场的电子制造趋势、外包战略、半导体供应链和竞争性生产活动进行了全面分析。该报告使用经过验证的工业制造数据评估了涉及 PCB 组装、产品设计、测试、物流和零部件采购的 EMS 和 ODM 服务。根据电子生产基础设施、半导体利用率和 OEM 外包活动对超过 35 个国家/地区进行了分析。

区域分析涵盖北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲，使用工厂设施、供应链多元化趋势和半导体制造活动。竞争分析对涉及智能手机组装、人工智能服务器生产、云网络硬件制造和电动汽车电子产品的领先 EMS 和 ODM 制造商进行了分析。该报告还研究了智能工厂自动化、机器人集成、人工智能驱动的质量控制以及影响未来 EMS 和 ODM 市场需求的可持续电子制造技术。